SMT鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式主要包括激光切割、化學(xué)蝕刻、電鑄開(kāi)孔三種類型。每種工藝對(duì)應(yīng)不同的精度要求與應(yīng)用環(huán)境，適用于不同密度與元件規(guī)格的電路板焊膏印刷需求。

激光切割屬于主流加工方式，采用高精度激光束直接在不銹鋼材上切割出所需焊盤開(kāi)孔形狀。具備切邊整齊、孔壁光滑、開(kāi)孔精度高等特點(diǎn)，適合細(xì)間距器件、高密度貼片及特殊圖形開(kāi)孔。常見(jiàn)設(shè)備包括光纖激光與YAG激光兩種類型，適用板厚范圍一般為0.08mm至0.2mm。

化學(xué)蝕刻是通過(guò)光刻涂布后采用酸性液體腐蝕金屬，去除特定圖案區(qū)域以形成開(kāi)孔。此工藝孔邊存在一定錐度，適合大面積常規(guī)器件開(kāi)孔應(yīng)用。優(yōu)點(diǎn)為生產(chǎn)成本低、適配性強(qiáng)，缺點(diǎn)在于開(kāi)孔精度受圖形尺寸與腐蝕時(shí)間影響，孔徑一致性略低于激光方式。

電鑄方式是在金屬模板上進(jìn)行鍍鎳再刻蝕形成開(kāi)孔，具備較高的平整度與表面光潔度，常用于超細(xì)間距、高工藝制程中。該方式造價(jià)相對(duì)較高，制作周期長(zhǎng)，主要面向特殊工藝制程需求或?qū)τ∷⒑穸纫恢滦砸蟾叩膱?chǎng)合。

此外，為提升印刷質(zhì)量，部分鋼網(wǎng)廠家在開(kāi)孔后進(jìn)行電拋光、激光修邊、納米涂層處理等工序。開(kāi)孔形狀除圓形外，也常見(jiàn)橢圓形、長(zhǎng)條形、梯形等結(jié)構(gòu)，以匹配焊盤尺寸與焊膏脫模效果。

選用合適的開(kāi)孔方式需綜合考慮貼片元件尺寸、PCB焊盤設(shè)計(jì)、印刷設(shè)備精度以及焊膏性能等參數(shù)。激光工藝適用于高電子制造，蝕刻適合常規(guī)工藝，電鑄適合特殊應(yīng)用。