印刷治具可設(shè)計支持在線測試模式，配合SMT生產(chǎn)線實現(xiàn)印刷后自動檢測與工藝驗證。該功能主要應(yīng)用于高精度焊膏印刷流程中，提升印刷質(zhì)量控制水平，降低缺陷率。

在線測試模式常見形式包括AOI視覺檢測與壓力傳感反饋結(jié)構(gòu)。印刷治具通過準(zhǔn)確定位孔位與PCB承托結(jié)構(gòu)，確保每次印刷位置一致性，為后續(xù)圖像識別提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。部分治具內(nèi)置定位銷、真空吸附臺、柔性支撐板，有助于提升檢測精度。

治具本體結(jié)構(gòu)需兼容上下夾持或傳感器探針動作，便于對印刷圖形進行在線采樣。通過設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)焊膏量、開口位置與厚度范圍，系統(tǒng)可自動判別偏移、少錫、漏印等問題。部分高階治具支持信號反饋至貼片程序，實現(xiàn)異常印刷自動剔除。

在聯(lián)機測試模式下，印刷治具結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與重復(fù)定位精度尤為關(guān)鍵。治具材質(zhì)通常選用鋁合金、不銹鋼或工程塑料復(fù)合結(jié)構(gòu)，需具備良好耐溫與變形壓制性能。部分治具設(shè)有高精度調(diào)平機構(gòu)與張力調(diào)整組件，確保治具與鋼網(wǎng)框架間貼合一致。

應(yīng)用在線測試功能后，可有效提升產(chǎn)線首件合格率，減少手動檢測時間，提升整體良品率與產(chǎn)線稼動率。適用于手機主板、筆記本主板、工業(yè)控制板等對印刷一致性要求較高的應(yīng)用場景。

為實現(xiàn)在線測試功能，治具結(jié)構(gòu)需配合產(chǎn)線設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)接口，如SMEMA信號、吸附孔位、夾具導(dǎo)軌等。建議治具設(shè)計前進行產(chǎn)線適配性評估，確保上線過程無結(jié)構(gòu)干涉與誤差累積。