印刷治具焊接技術流程

　　印刷治具廣泛應用于機械制造模具廠.它需要用于焊接和其他工作。它可以減少工作中重復的動作，給工作帶來方便。這是一個方便的小工具。錫爐夾具是一種新型的SMT加工PCB工具。適用于插接材料焊點表面有SMD元件的各種PCB板。TiN爐處理工具可分為：回流焊爐處理工具和波峰焊爐處理工具這兩種，在焊接過程中如何使用爐膛處理工具，其工藝流程是什么，下面文章對大家進行簡要介紹。

　　1.再流焊接

　　回流焊是BGA裝置過程中Z困難的工藝，因此，獲得較好的回流曲線是獲得印刷治具優(yōu)秀焊接的關鍵。

　　2.預熱期

　　而且影響磁通活躍，通常升溫的速度不太快，這段時間使PCB均勻加熱，防止電路板加熱過快和變形過大。試著將加熱速率控制在3℃/s以下，所需加熱速率為2℃/s，加熱時間為60~90秒。

　　3.保濕期

　　助熔劑能充分發(fā)揮其作用，加熱速率通常為0.3~0.5℃/s，在此期間，焊劑開始蒸發(fā)，溫度應在1 5 0℃~1 0 0℃之間60~12 0s。

　　4.返回期

　　錫膏融化成液體，這一期間的溫度現在已超過焊膏的熔點溫度，即部件銷上的錫，而在此期間溫度高于183℃的時間應控制在60至90秒之間。如果焊接時間太短或太長將形成焊接質量問題，在此期間，在220℃的溫度范圍內，在合適的時間內控制鍵，通常在10-20秒是Z佳控制。

　　5.冷卻期

　　元件固定在電路板上，相同的冷卻速度不能太快，在此期間錫膏開始凝結。冷卻速度通?？刂圃?℃/s以下，所需冷卻速率為3℃/s。由于冷卻速度過快，電路板會發(fā)生冷變形，從而導致印刷治具的焊接質量問題，特別是BGA外環(huán)銷的虛擬焊接。