東莞市金璽電子有限公司
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網(wǎng)板張口和底版是否恰好配對，是否有多張口，少張口；是否有方向的偏位；是否有方位的錯漏等。網(wǎng)板的每個拼板中間和見習(xí)的木板是否配對，如木板是否存有一定比例的漲縮。F點的設(shè)立是否與木板一同，是否易分辨。張口是否清理，打磨拋光，測量標(biāo)準(zhǔn)是否合乎計劃方案值。拉網(wǎng)是否毀壞，損壞開口處是否有形變，凸起，是否存錫，堵塞。
焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝過程中頻繁產(chǎn)生的與焊膏及其工藝有關(guān)的問題。它的存在不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的可靠性埋下了危險。跟著纖細(xì)距離技能和免清洗辦法的開展，人們越來越火急地要求運用無焊膏成球現(xiàn)象的smt工藝及材料。
