在設(shè)計(jì)方面，超薄 PCB 板的焊盤間距通常更為準(zhǔn)確，對(duì) SMT 鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)提出了更高精度要求。鋼網(wǎng)開口尺寸需嚴(yán)格匹配焊盤尺寸，一般開口面積比焊盤面積略?。s 90%-95%），以避免錫膏印刷過量導(dǎo)致橋連。同時(shí)，對(duì)于細(xì)間距元件，如 0.3mm 及以下引腳間距的 QFP 封裝，需采用階梯鋼網(wǎng)或納米鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)。階梯鋼網(wǎng)通過局部區(qū)域減薄，控制錫膏印刷量；納米鋼網(wǎng)則利用特殊處理技術(shù)，改善錫膏的釋放性能，確保在超薄 PCB 板上實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的錫膏沉積。

　　材料選擇上，需兼顧強(qiáng)度與柔韌性。超薄 PCB 板的機(jī)械強(qiáng)度較低，在印刷過程中易發(fā)生變形。因此，SMT 鋼網(wǎng)應(yīng)選用高強(qiáng)度、低應(yīng)力的不銹鋼材料，如 304L 或 430 等型號(hào)，既能保證鋼網(wǎng)自身的剛性，又能減少對(duì) PCB 板的壓力。此外，部分應(yīng)用場(chǎng)景還會(huì)采用鎳合金材料，其具有更好的耐磨性與耐腐蝕性，可在多次印刷后仍保持穩(wěn)定的開口精度，適合超薄 PCB 板的大批量生產(chǎn)需求。

　　制作工藝的精度決定了鋼網(wǎng)的質(zhì)量。激光切割工藝在生產(chǎn)超薄 PCB 板用鋼網(wǎng)時(shí)具有明顯優(yōu)勢(shì)，其能夠切割出邊緣光滑、尺寸準(zhǔn)確的開口，小線寬可達(dá) 50μm，滿足超薄 PCB 板的精細(xì)要求。相比之下，化學(xué)蝕刻工藝雖然成本較低，但存在側(cè)蝕問題，會(huì)導(dǎo)致開口尺寸偏差，一般不適用于高精度需求。同時(shí)，鋼網(wǎng)制作完成后，需進(jìn)行張力測(cè)試，張力值應(yīng)穩(wěn)定在 35-50N/cm 之間，以保證印刷過程中鋼網(wǎng)的平整性，避免因張力不足引起錫膏印刷偏移。

　　在使用與維護(hù)環(huán)節(jié)，需采取特殊措施。印刷時(shí)，刮刀壓力要準(zhǔn)確控制，避免因壓力過大損傷超薄 PCB 板。建議采用較低的刮刀壓力（約 0.5-1.0kg/cm2），并配合合適的印刷速度（30-50mm/s），確保錫膏均勻轉(zhuǎn)移。每次印刷后，需及時(shí)對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗，防止錫膏殘留堵塞開口。清洗時(shí)宜采用溫和的清洗劑與軟質(zhì)擦拭材料，避免刮傷鋼網(wǎng)表面。此外，定期對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行檢測(cè)，使用光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（如 SPI）檢查開口尺寸變化與堵塞情況，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理潛在問題。