SMT鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)對東莞印刷治具性能的影響因素分析：

　　SMT鋼網(wǎng)不是由PCB板來定，而是根據(jù)你的東莞印刷治具機(jī)來定的，全自動半自動的根據(jù)東莞印刷治具機(jī)的型號來訂做的。

　　鋼網(wǎng)技術(shù)對錫膏釋放的百分比也起一個(gè)主要作用。開孔側(cè)壁的幾何形狀和孔壁光潔度直接與鋼網(wǎng)技術(shù)有關(guān)。錫膏從內(nèi)孔壁釋放的能力主要決定于三個(gè)因素：鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的面積比/寬深比、開孔側(cè)壁的幾何形狀、和孔壁的光潔度。經(jīng)過電解拋光的激光切割鋼網(wǎng)得到比非電解拋光的激光切割鋼網(wǎng)更光滑的內(nèi)孔壁。SMT鋼網(wǎng)在一個(gè)給定面積比上，前者比后者釋放更高百分比的錫膏。

　　1、化學(xué)蝕刻法：工藝流程：數(shù)據(jù)文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網(wǎng)，特點(diǎn)：一次成型，速度較快點(diǎn)；價(jià)格便宜。缺點(diǎn)：易形成沙漏形狀（蝕刻不夠）或開口尺寸變大（過度蝕刻）；客觀因素（經(jīng)驗(yàn)、藥劑、菲林）影響大，制作環(huán)節(jié)較多，累積誤差較大，不適合fine pitch鋼網(wǎng)制作法;制作過程有污染，不利于環(huán)保。

　　2、激光切割法：工藝流程：菲林制作PCB→取坐標(biāo)→數(shù)據(jù)文件→數(shù)據(jù)處理→激光切割→打磨→張網(wǎng)，特點(diǎn)：數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素影響??；梯形開口利于脫模；可做精密切割10:46 2013-4-17；價(jià)格適中。缺點(diǎn)：逐個(gè)切割，制作速度較慢。

　　熱沖擊測試方案和JEDEC規(guī)定的很相似，它先在低溫（-55℃）保持五分鐘的時(shí)間，然后在高溫（125℃）保持十分鐘的時(shí)間，然后再回到低溫?？偟难h(huán)時(shí)間大約在20分鐘左右。這個(gè)循環(huán)過程連續(xù)地重復(fù)進(jìn)行。對兩組測試件的樣品，每組進(jìn)行了500次溫度循環(huán)就進(jìn)行金相分析。測試板中包括兩家公司的電路板，每家公司的測試板有四組，每組四十塊，分別使用三種SAC焊料合金成分，以及一種低熔點(diǎn)（錫鉛）焊料，以便對比。每組都拿出一塊板來進(jìn)行破壞性金相分析，這塊試驗(yàn)板沒有參加溫度循環(huán)研究。

　　為了確定空洞對焊點(diǎn)可靠性的影響，IPC SPVC采用的測試方案包括整個(gè)行業(yè)普遍認(rèn)可的常規(guī)溫度循環(huán)和熱沖擊。對兩組測試板都進(jìn)行了環(huán)境試驗(yàn)，在測試期間，對它們的功能進(jìn)行監(jiān)測。測試板中包括兩家公司的電路板，每家公司的測試板有四組，每組四十塊，分別使用三種SAC焊料合金成分，以及一種低熔點(diǎn)（錫鉛）焊料，以便對比。每組都拿出一塊板來進(jìn)行破壞性金相分析，這塊試驗(yàn)板沒有參加溫度循環(huán)研究。在無鉛測試板B**上，在使用SAC合金裝配的所有電路板上都看到空洞面積超過25%。在電路板上，PBGA196、C-CSP224和晶片級封裝CSP8的空洞幾乎都超過的25%。