SMT鋼網在SMT工藝簡述

　　1.基礎概念

　　外表拼裝技能，英文稱之為“SURFACE　MOUNT　TECHNOLOGY　”簡稱SMT，它是將外表貼裝元件貼，焊到印制是電路板焊盤上涂布焊錫膏，再將外表貼裝元器材精確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便完成了元器材與印制電路之間的銜接.

　　2.外表拼裝技能的長處：

　　1）拼裝密度高，選用SMT相對來說，可使電子產品體積縮小60%，重量減輕75%

　　2）可靠性膏，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔元件波峰焊接技能低一個數量級.

　　3）高頻特性好

　　4）降低成本

　　5）便于自動化生產.SMT鋼網

　　3.外表拼裝技能的缺點：

　　1)元器材上的標稱數值看不清，修理作業(yè)困難

　　2)修理互換器材困難，并需專用工具

　　3）元器材與印刷板之間熱膨脹系數（CTE）一致性差。跟著專用攜手拆裝設備及新型的低膨脹系數印制板的呈現，它們已不再成為阻礙SMT深入發(fā)展的妨礙.

　　4.外表拼裝工藝流程：

　　SMT工藝有兩類Z基本的工藝流程，一類為錫膏回流焊工藝，另一類是貼片—波峰焊工藝.在實際生產中，應根據所用元器材和生產裝備的類型以及產品的需求選擇不同的工藝流程，現將基本的工藝流程圖示如下：

　　1)錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特色是簡單，快捷，有利于產品體積的減小.

　　2)貼片-波峰焊工藝，該工藝流程的特色是使用雙面板空間，電子產品的體積能夠進一步減小，且仍使用通孔元件，價格低廉，但設備要求增多，波峰焊過程中缺點較多，難以完成高密度拼裝。

　　3)混合裝置，該工藝流程特色是充分使用PCB板 雙面空間，是完成裝置面積Z小化的辦法之一，并仍保留通孔元件價低的特色.

　　4)雙面均選用錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特色能充分使用PCB空間，并完成裝置面積Z小化，工藝控制雜亂，要求嚴格，常用于密集型或超小型電產品，移動電話是典型產品之一.

　　咱們知道，在新型資料方面，焊膏和膠水都是觸變性質流體，它們引起的缺點占SMT總缺點的60%，練習掌握這些資料知識才干保證SMT質量.SMT還觸及多種裝聯工藝，如印刷工藝，點膠工藝，貼放工藝，

　　固化工藝，只需其中任一環(huán)節(jié)工藝參數漂移，就會導致不良品發(fā)生，SMT工藝人員有必要具有豐厚的工藝知識，隨時監(jiān)視工藝情況，預測發(fā)展動向.