SMT鋼網(wǎng)開孔優(yōu)化設(shè)計(jì)

　　關(guān)于電子組裝行業(yè)來說，SMT組裝是一項(xiàng)適當(dāng)成熟的工藝技術(shù)，但成熟并不意味著不會存在缺點(diǎn)問題。相反，隨著電子元件封裝的進(jìn)一步微型化，制程問題就顯得愈加難以控制。依據(jù)權(quán)威性數(shù)據(jù)計(jì)算，SMT制程中Z重要Z關(guān)鍵的工序應(yīng)該是錫膏印刷工藝，幾乎70%的焊接缺點(diǎn)是由于錫膏印刷不良引起的。

　　MT錫膏印刷工藝事關(guān)SMT組裝質(zhì)量成敗，其中鋼網(wǎng)的規(guī)劃和制造又是錫膏印刷質(zhì)量好壞的一個(gè)關(guān)鍵因素，規(guī)劃合理能夠得到杰出的錫膏印刷成果，不然就會導(dǎo)致制程質(zhì)量不穩(wěn)定，缺點(diǎn)問題難以控制。本文將列舉一些常見的鋼網(wǎng)開孔優(yōu)化規(guī)劃供大家參閱。

　　鋼網(wǎng)pad寬厚比對錫膏的開釋影響如上圖所示，寬厚比越小，孔壁對錫膏的粘附能力越強(qiáng)，錫膏與孔壁之間的沖突力越大，越不利于錫膏開釋。如上左圖，大部分錫膏或許殘留在孔內(nèi)而導(dǎo)致焊盤錫膏堆積缺乏。這兩張圖其實(shí)也很好地解說了面積比對錫膏開釋的影響。

　　從錫膏開釋時(shí)的受力狀態(tài)來看，印刷后脫模時(shí)錫膏主要遭到三個(gè)力的效果：焊盤對錫膏粘附力；錫膏本身遭到的重力；鋼網(wǎng)孔壁對錫膏的沖突力。焊盤粘附力及錫膏遭到的重力欲將錫膏保持在焊盤上，但沖突力卻是向上拉動(dòng)錫膏，這三個(gè)力的歸納效果直接影響錫膏的脫模效果。增大開孔面積比或?qū)捄癖?，其?shí)便是為了增加焊盤對錫膏的粘附效果，下降孔壁對錫膏的沖突影響

　　鋼網(wǎng)開孔首先要優(yōu)先考慮面積比和寬厚比，但開孔一般不會完全依照焊盤形狀或大小來規(guī)劃，有時(shí)為了減少焊接缺點(diǎn)，不得不對開孔形狀和尺寸進(jìn)行優(yōu)化。

　　防錫珠開孔

　　生產(chǎn)過程中，常常會發(fā)現(xiàn)片式元件側(cè)面有錫珠問題。

　　以上幾種都是比較常用的辦法，但需求注意一點(diǎn)便是要安全問題。不要在開孔位置保留一些尖利的邊際，如右邊的第二種開孔方式，或許在開孔邊際留下尖利的形狀，這種形狀在手藝清洗或機(jī)器擦拭鋼網(wǎng)底部時(shí)簡單呈現(xiàn)變形而導(dǎo)致錫膏印刷不良，存在安全隱患。

　　防少錫開孔

　　電子產(chǎn)品元件封裝的精細(xì)微型化發(fā)展，給錫膏印刷帶來更大的應(yīng)戰(zhàn)。隨著細(xì)距離CSP元件的廣泛應(yīng)用，對焊盤上錫膏堆積量要求愈加嚴(yán)格，既要避免短路又要避免少錫問題。關(guān)于0.4mm及以下距離的CSP元件，一般需求確保網(wǎng)孔之間要有足夠的空隙，以避免印刷錫膏短路，但假如錫膏量過少，焊點(diǎn)體積減小，伴隨而來的便是可靠性問題。所以，關(guān)于此類封裝的元件，一般都會考慮選用下面的方形開孔。