SMT納米鋼網(wǎng)對(duì)錫珠的產(chǎn)生影響

　　錫珠（Solder  Balls）：絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不準(zhǔn)確，使錫膏弄臟pcb。

　　2、錫膏在氧化環(huán)境中暴漏太多、吸收了空氣中太多的水份。

　　3、加熱不準(zhǔn)確，太慢不均勻。

　　4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。

　　5、錫膏干得太快。

　　6、助焊劑活性不可。

　　7、太多顆粒小的錫粉。

　　8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印刷導(dǎo)線的之間隔離為0.13mm時(shí)，錫球直徑不能超過0.13mm，或許在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。

　　錫橋（Bridging）：一般來說，形成錫橋的要素便是因?yàn)殄a膏太稀。包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏簡(jiǎn)略炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑外表張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

　　焊錫珠現(xiàn)象是外表貼裝過程中Z頻頻發(fā)作的與焊膏及其工藝有關(guān)的問題。它的存在不只影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對(duì)產(chǎn)品的可靠性埋下了危險(xiǎn)。跟著細(xì)微間隔技術(shù)和免清洗辦法的開展，人們?cè)絹碓狡惹械匾笫褂脽o焊膏成球現(xiàn)象的smt工藝及資料。

　　一般來說，焊錫珠的發(fā)作原因是多方面、歸納的?？赡苁莝mt鋼網(wǎng)的制造及開口、元器件引腳及焊盤的可焊性、不適當(dāng)?shù)挠∷⒐に嚭唾N裝壓力。也有可能是焊膏本身的原因（如金屬量、顆粒度、氧化度、助焊劑等），還有可能是回流焊的工藝條件（如回流曲線）或資料的儲(chǔ)存、應(yīng)用不當(dāng)，以及外界環(huán)境的影響。因而，弄鏟除錫珠發(fā)作的原因，并對(duì)它進(jìn)行有效的控制。顯得尤為重要。

　　SMT納米鋼網(wǎng)

　　1、smt鋼網(wǎng)的規(guī)劃和制造：一般情況下，激光鋼網(wǎng)廠家往往根據(jù)印制板上的焊盤來制造smt鋼網(wǎng)，所以模板的開口便是焊盤的巨細(xì)。在印刷錫膏時(shí)，簡(jiǎn)略把錫膏印刷到阻焊膜上，然后在回流時(shí)發(fā)作錫珠。據(jù)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，把鋼網(wǎng)的開口比實(shí)踐焊盤尺度減小10% 或是更改開口的外形和適當(dāng)?shù)販p小模板的厚度以減少錫珠發(fā)作的可能性。下圖是幾種常見常用的防錫珠開孔辦法形狀：

　　2、除了smt鋼網(wǎng)的規(guī)劃形狀要素外。模板的制造也是有必要考慮的。1、完成較高百分比的焊膏開釋的模板可以較好地避免塌邊，然后減少錫珠的發(fā)作。要取得高百分比的錫膏開釋能力，要求模板的開孔孔壁有必要有較高的光滑度，因而Z好選用開孔孔壁極光滑的技術(shù)?；蒡E達(dá)的smt鋼網(wǎng)現(xiàn)都選用激光切開而成，后經(jīng)物理拋光打磨，孔壁可做到光滑無毛刺。

　　3、元器件引腳及焊盤的可焊性：在元器件和pcb制造過程中，使用了活性較強(qiáng)的助焊劑，或許儲(chǔ)存、運(yùn)送過程中處理不當(dāng)，導(dǎo)致元器件引腳及焊盤的金屬堆積層上堆集過多的金屬氧化物，再流時(shí)會(huì)消耗部分焊膏焊劑中的活性成分，改變了焊料合金粉與焊劑的份額，并相應(yīng)地減少了助焊能力對(duì)錫珠的控制，導(dǎo)致錫珠的發(fā)作。

　　3、不適當(dāng)?shù)挠∷⒐に嚕簾o論是接觸印刷或是非接觸印刷，都要求印刷好的錫膏圖形準(zhǔn)確、明晰、完整、印刷時(shí)的對(duì)準(zhǔn)不良，圓頂形狀的焊料凸點(diǎn)，過厚的錫膏涂層，都會(huì)導(dǎo)致錫珠癥狀的加重。