SMT鋼網(wǎng)的厚度選擇主要取決于PCB板上Z小距離元件的大小。元件距離小的厚度就用薄一點(diǎn)的。如整個PCB 板上的元件都比較大，那么可以適宜較厚點(diǎn)的厚度。一般中心距為0.35mm的BGA 或是IC厚度盡量是運(yùn)用0.08mm的，或是更薄的。如整個板上都是這么小距離的元件可以考慮適宜0.06mm或是0.05mm的鋼網(wǎng)厚度。中心距等于或是大于0.4mm的BGA或是IC 則可以使用0.1mm的厚度(其個別的含bga的則也建議使用0.08mm的厚度)。以此類推，即元件越大使用的厚度就越厚。

　　一般鋼網(wǎng)廠家一般常根據(jù)自己常使用的鋼片備有庫存。常用的厚度有：0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm等。前面0.1mm-0.15mm常用于錫膏鋼網(wǎng)的制造，后邊0.18mm常用于紅膠鋼網(wǎng)的制造。如果常生產(chǎn)經(jīng)密鋼網(wǎng)的廠家還會備一些更精密的材料如：0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.08mm等，這些精密材料主要用來生精密鋼網(wǎng)。

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