SMT鋼網(wǎng)對(duì)錫珠的產(chǎn)生的影響

　　1 錫珠：絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟pcb。

　　2、錫膏在氧化環(huán)境中暴漏太多、吸收了空氣中太多的水份。

　　3、加熱不精確，太慢不均勻。

　　4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。

　　5、錫膏干得太快。

　　6、助焊劑活性不行。

　　7、太多顆粒小的錫粉。

　　8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印刷導(dǎo)線的之間間隔為0.13mm時(shí)，錫球直徑不能超越0.13mm，或許在600mm平方范圍內(nèi)不能呈現(xiàn)超越五個(gè)錫珠。

　　錫橋：一般來說，形成錫橋的要素便是因?yàn)殄a膏太稀。包含錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏簡單炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

　　焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝過程中Z頻繁產(chǎn)生的與焊膏及其工藝有關(guān)的問題。它的存在不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對(duì)產(chǎn)品的可靠性埋下了危險(xiǎn)。跟著纖細(xì)距離技能和免清洗辦法的開展，人們?cè)絹碓交鸺钡匾筮\(yùn)用無焊膏成球現(xiàn)象的smt工藝及材料。

　　一般來說，焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面、歸納的?？赡苁莝mt鋼網(wǎng)的制造及開口、元器件引腳及焊盤的可焊性、不適當(dāng)?shù)挠∷⒐に嚭唾N裝壓力。也有可能是焊膏本身的原因（如金屬量、顆粒度、氧化度、助焊劑等），還有可能是回流焊的工藝條件（如回流曲線）或材料的儲(chǔ)存、應(yīng)用不妥，以及外界環(huán)境的影響。因此，弄清除錫珠產(chǎn)生的原因，并對(duì)它進(jìn)行有效的操控。顯得尤為重要。