測試工裝夾具的信號完整性設(shè)計已經(jīng)越來越受重視了

　　測試工裝夾具的特點(diǎn)有很多，它的使用性好作用佳，在行業(yè)中都能夠得到好的運(yùn)用，今天來講解測試工裝夾具的發(fā)展?fàn)顩r：

　　測試工裝夾具的信號完整性設(shè)計在產(chǎn)品開發(fā)中越來越受到重視，而信號完整性的測試工裝夾具測試手段種類繁多，有頻域，也有時域的，還有一些綜合性的手段，比如誤碼測試。這些手段并非任何情況下都適合使用，測試工裝夾具都存在這樣那樣的局限性，合適選用，可以做到事半功倍，避免走彎路，信號完整性的測試手段很多，涉及的儀器也很多。

　　1、上下治具總高度在140MM——225MM區(qū)間內(nèi)任意選擇;

　　2、可用于任何品牌專用測試機(jī);

　　3、由PCB的結(jié)構(gòu)特制上治具為專用，下治具為復(fù)合式或上下治具均為復(fù)合式的特殊結(jié)構(gòu)。

　　4、治具針盤由4至6層組成，鋼針彈簧更換方便;

　　測試工裝夾具的發(fā)展趨勢

　　在過去的兩三年里，采用組合測試技術(shù)，特別是測試復(fù)雜線路板的情況出現(xiàn)了驚人的增長，而且增長速度還在加快，因?yàn)橛懈嗟男袠I(yè)領(lǐng)先生產(chǎn)廠家意識到了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)并將其投入使用。從目前應(yīng)用情況來看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和測試工裝夾具技術(shù)結(jié)合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，目前AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest”的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測試部分。