SMT鋼網(wǎng)又稱鋼板，它的主要功能是幫助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到光板（barePCB）上準(zhǔn)確的位置。鋼網(wǎng)由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和鋼片組成。鋼片上有許多孔，這些孔的位置對(duì)應(yīng)PCB上需要被印刷的位置。

　　SMT鋼網(wǎng)的主要用途是以便讓錫膏能夠印刷于電路板上而設(shè)計(jì)的，因此SMT鋼網(wǎng)上邊會(huì)刻著很多的孔洞，印刷錫膏的時(shí)候，要涂擦錫膏在網(wǎng)板的上面，而電路板則會(huì)擺在鋼網(wǎng)的下邊，隨后用一只刮板（一般是刮刀，是因?yàn)殄a膏就相似牙膏狀的粘稠物）刷過(guò)放有錫膏的鋼網(wǎng)上邊，錫膏遭受壓擠就會(huì)從鋼網(wǎng)的孔洞往下流并粘到電路板的上邊，拿開鋼網(wǎng)后就會(huì)看到錫膏己經(jīng)被印刷于電路板上了

　　因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

　　所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠， 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。

　　封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求。