在表面組裝技術(shù)（SMT）中，SMT鋼網(wǎng)（stencil）是用于在PCB（Printed Circuit Board）表面涂布焊膏的重要工具。正確的焊膏涂布對(duì)焊接質(zhì)量很重要，而一種方法來(lái)確保焊接質(zhì)量是通過(guò)微調(diào)鋼網(wǎng)。

　　以下是微調(diào)焊接的一般步驟：

　　準(zhǔn)備工作：

　　將PCB和鋼網(wǎng)放在專用的支架上，并確保它們水平且緊固。

　　調(diào)整焊膏擠壓量和速度。

　　開(kāi)始調(diào)整：

　　將一些焊膏擠壓到鋼網(wǎng)上，然后將PCB放置在其上。

　　運(yùn)行生產(chǎn)線，觀察焊膏在PCB上的涂布。

　　根據(jù)涂布情況，調(diào)整鋼網(wǎng)高度和壓力（通常通過(guò)調(diào)節(jié)鋼網(wǎng)固定螺絲）。

　　繼續(xù)觀察涂布情況，并根據(jù)需要不斷微調(diào)。

　　測(cè)試和驗(yàn)證：

　　完成微調(diào)后，取下PCB，進(jìn)行焊接過(guò)程并檢查焊接質(zhì)量。

　　如果焊接質(zhì)量良好，則可以確認(rèn)微調(diào)正確。

　　如果焊接質(zhì)量不理想，重新進(jìn)行微調(diào)直到滿意為止。