一、物理損壞

網(wǎng)框損壞

SMT鋼網(wǎng)的網(wǎng)框是支撐鋼網(wǎng)的重要結(jié)構(gòu)部分。當(dāng)網(wǎng)框出現(xiàn)嚴(yán)重變形時，如因外力撞擊、長時間受壓或不當(dāng)存儲導(dǎo)致彎曲、扭曲，會影響鋼網(wǎng)的平整度。這種情況下，鋼網(wǎng)在印刷過程中無法與PCB（印刷電路板）表面保持良好的貼合，進(jìn)而導(dǎo)致錫膏印刷不均勻，影響焊接質(zhì)量。例如，在自動化生產(chǎn)線中，若網(wǎng)框變形，鋼網(wǎng)在傳輸和印刷操作時的定位精度會降低，使得錫膏無法準(zhǔn)確地印刷在焊盤上。

另外，如果網(wǎng)框出現(xiàn)裂縫或破損，其整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性會下降。在生產(chǎn)過程中，可能會因為振動等因素使裂縫擴大，甚至導(dǎo)致鋼網(wǎng)破裂，產(chǎn)生碎片掉進(jìn)錫膏或PCB中，造成產(chǎn)品質(zhì)量問題，這種情況下鋼網(wǎng)應(yīng)報廢。

鋼網(wǎng)破損

鋼網(wǎng)本身的破損是報廢的重要條件之一。例如，鋼網(wǎng)的開孔部分如果出現(xiàn)撕裂、擴大或堵塞等情況，會嚴(yán)重影響錫膏的印刷量和形狀。當(dāng)開孔撕裂時，錫膏可能會從破損處溢出，導(dǎo)致相鄰焊盤短路；開孔擴大則會使錫膏印刷量過多，引起焊接短路或錫珠等缺陷。而如果開孔被異物堵塞，錫膏無法正常通過，會造成焊盤少錫或漏印的情況，影響焊接效果。

二、印刷性能下降

開孔精度降低

隨著使用次數(shù)的增加，鋼網(wǎng)的開孔可能會因為磨損而導(dǎo)致精度降低。例如，激光切割的鋼網(wǎng)，其開孔邊緣在多次印刷和清洗后會出現(xiàn)磨損，使開孔的尺寸和形狀發(fā)生變化。當(dāng)開孔精度無法滿足產(chǎn)品的印刷要求時，如不能準(zhǔn)確地將錫膏印刷在焊盤上，造成錫膏偏移或形狀不規(guī)則，就需要報廢鋼網(wǎng)。

脫模性能變差

鋼網(wǎng)在印刷后需要良好的脫模性能，確保錫膏能夠順利地從鋼網(wǎng)開孔中脫離并留在PCB焊盤上。如果鋼網(wǎng)表面出現(xiàn)油污、氧化或者因材料老化而導(dǎo)致脫模困難，錫膏會黏附在鋼網(wǎng)開孔內(nèi)，造成印刷缺陷。經(jīng)過清洗和維護(hù)后仍無法恢復(fù)正常脫模性能的鋼網(wǎng)，應(yīng)考慮報廢。

三、使用壽命到期

使用次數(shù)達(dá)到極限

一般來說，SMT鋼網(wǎng)都有規(guī)定的使用壽命或使用次數(shù)。這是因為在長期的使用過程中，鋼網(wǎng)的性能會逐漸下降。當(dāng)鋼網(wǎng)的使用次數(shù)達(dá)到制造商規(guī)定的極限時，即使沒有明顯的物理損壞或印刷性能問題，為了確保產(chǎn)品質(zhì)量，也應(yīng)該報廢。例如，一些高精度的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，鋼網(wǎng)使用一定次數(shù)后，其印刷質(zhì)量的穩(wěn)定性會變差，為避免質(zhì)量風(fēng)險，會按照規(guī)定報廢鋼網(wǎng)。