在 SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)過程中，SMT 納米鋼網(wǎng)是實(shí)現(xiàn)錫膏準(zhǔn)確印刷的關(guān)鍵工具。一旦出現(xiàn)錫膏印刷不良，如錫膏量不足、印刷偏移、橋連等問題，將直接影響元器件的焊接質(zhì)量，導(dǎo)致產(chǎn)品不良率上升。想要有效解決這些問題，需從多個(gè)方面進(jìn)行排查與改進(jìn)。

　　鋼網(wǎng)自身問題是導(dǎo)致錫膏印刷不良的常見因素之一。如果鋼網(wǎng)開口尺寸設(shè)計(jì)不合理，如開口過小會(huì)使錫膏無法充分漏印，開口過大則可能導(dǎo)致錫膏量過多引發(fā)橋連。此時(shí)，需根據(jù)元器件的尺寸、類型及焊接要求，重新設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開口，通過縮小或擴(kuò)大開口尺寸、調(diào)整開口形狀（如圓形、方形、梯形等）來優(yōu)化印刷效果。此外，鋼網(wǎng)表面的清潔程度也至關(guān)重要。納米鋼網(wǎng)雖具備良好的脫模性能，但長(zhǎng)期使用后，網(wǎng)孔內(nèi)可能殘留錫膏干膜、雜質(zhì)等，阻礙錫膏正常漏印。解決方法是定期對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行專業(yè)清洗，可采用超聲波清洗配合專用清洗劑，去除網(wǎng)孔內(nèi)的殘留物；清洗后使用無塵布擦干或進(jìn)行干燥處理，避免水漬殘留影響印刷質(zhì)量。

　　錫膏質(zhì)量與使用不當(dāng)也會(huì)造成印刷不良。錫膏的粘度、顆粒大小等參數(shù)直接影響印刷性能。若錫膏粘度過高，流動(dòng)性差，難以通過鋼網(wǎng)開口轉(zhuǎn)移到 PCB 板上；粘度過低，則容易出現(xiàn)塌落、橋連現(xiàn)象。因此，要根據(jù)生產(chǎn)工藝要求選擇合適粘度的錫膏，并嚴(yán)格控制錫膏的儲(chǔ)存與使用條件。錫膏需在規(guī)定溫度（通常為 0 - 10℃）下儲(chǔ)存，使用前進(jìn)行回溫處理，確保錫膏達(dá)到合適的工作狀態(tài)。同時(shí)，注意錫膏的使用期限，避免使用過期或變質(zhì)的錫膏。在印刷過程中，合理控制錫膏的添加量，保持鋼網(wǎng)上錫膏量適中，防止因錫膏堆積過多或過少影響印刷效果。

　　印刷設(shè)備與工藝參數(shù)對(duì)錫膏印刷質(zhì)量有著決定性作用。刮刀壓力、速度、角度等參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷不均勻或量不足。例如，刮刀壓力過大，會(huì)使錫膏被過度擠壓，造成印刷厚度不均；壓力過小，則無法將錫膏充分轉(zhuǎn)移到 PCB 板上。解決辦法是通過試驗(yàn)和調(diào)試，找到的印刷參數(shù)組合。一般來說，刮刀壓力應(yīng)根據(jù)錫膏的特性和鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行調(diào)整，印刷速度控制在 30 - 60mm/s 為宜，刮刀角度保持在 45° - 60° 之間。此外，定期檢查印刷設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，確保刮刀、鋼網(wǎng)支撐平臺(tái)等部件的精度，避免因設(shè)備磨損或松動(dòng)導(dǎo)致印刷偏移等問題。

　　環(huán)境因素同樣不可忽視。生產(chǎn)車間的溫濕度對(duì)錫膏的性能影響較大。溫度過高，錫膏中的溶劑揮發(fā)過快，會(huì)使錫膏粘度加大；濕度過高，則容易導(dǎo)致錫膏吸潮，影響印刷和焊接質(zhì)量。因此，要將生產(chǎn)環(huán)境的溫度控制在 23±3℃，相對(duì)濕度保持在 45% - 65% 之間，為錫膏印刷創(chuàng)造良好的條件。