在 SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)過(guò)程中，SMT 鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的關(guān)鍵工具，其張力值對(duì)印刷精度和穩(wěn)定性起著決定性作用。合理的張力值能夠確保錫膏準(zhǔn)確轉(zhuǎn)移到 PCB 板上，保證元器件的可靠焊接，而不當(dāng)?shù)膹埩χ祫t會(huì)引發(fā)一系列印刷質(zhì)量問(wèn)題。

　　張力值直接影響鋼網(wǎng)的形變程度，進(jìn)而決定印刷精度。當(dāng)張力值過(guò)低時(shí)，鋼網(wǎng)在印刷過(guò)程中容易產(chǎn)生松弛和下垂現(xiàn)象。在刮刀壓力作用下，鋼網(wǎng)會(huì)過(guò)度下凹，導(dǎo)致錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)口時(shí)的位置和形狀發(fā)生偏移，使得印刷到 PCB 板上的錫膏圖形尺寸變大、位置不準(zhǔn)確，造成印刷偏移和錫膏量過(guò)多等問(wèn)題。例如，在印刷高密度 PCB 板時(shí)，過(guò)低的張力會(huì)使相鄰焊盤(pán)間的錫膏粘連，引發(fā)短路故障。相反，若張力值過(guò)高，鋼網(wǎng)會(huì)處于過(guò)度緊繃狀態(tài)，變得僵硬缺乏彈性。這會(huì)導(dǎo)致鋼網(wǎng)在與 PCB 板接觸和分離的過(guò)程中，無(wú)法與板面緊密貼合，錫膏難以完全填充鋼網(wǎng)開(kāi)口，造成印刷缺錫、少錫等缺陷，影響元器件的焊接質(zhì)量。同時(shí)，過(guò)高的張力還可能使鋼網(wǎng)邊緣應(yīng)力集中，加速鋼網(wǎng)疲勞，縮短其使用壽命。

　　張力值與錫膏轉(zhuǎn)移率密切相關(guān)，影響印刷穩(wěn)定性。合適的張力值能保證鋼網(wǎng)在印刷過(guò)程中保持良好的彈性和回復(fù)性，使錫膏順利從鋼網(wǎng)開(kāi)口轉(zhuǎn)移到 PCB 板上，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的錫膏轉(zhuǎn)移率。一般來(lái)說(shuō)，張力值在 35 - 50N/cm 之間時(shí)，鋼網(wǎng)的性能較為理想，可獲得較高且穩(wěn)定的錫膏轉(zhuǎn)移率，確保每一次印刷的錫膏量均勻一致，提高印刷的穩(wěn)定性和重復(fù)性。若張力值偏離這一范圍，錫膏轉(zhuǎn)移率會(huì)出現(xiàn)波動(dòng)。張力過(guò)低，鋼網(wǎng)下凹導(dǎo)致錫膏在開(kāi)口處堆積，部分錫膏無(wú)法轉(zhuǎn)移到 PCB 板上；張力過(guò)高，鋼網(wǎng)與 PCB 板分離時(shí)容易將錫膏拉起，同樣降低轉(zhuǎn)移率。這種不穩(wěn)定的錫膏轉(zhuǎn)移會(huì)導(dǎo)致焊接后元器件出現(xiàn)虛焊、假焊等質(zhì)量問(wèn)題，增加產(chǎn)品的不良率。

　　張力值的均勻性對(duì)印刷一致性也有重要影響。如果鋼網(wǎng)各部位的張力值不均勻，在印刷過(guò)程中不同區(qū)域的鋼網(wǎng)形變程度不同，會(huì)使錫膏印刷效果出現(xiàn)差異，同一批次的 PCB 板上錫膏圖形和錫膏量不一致，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性。因此，在使用 SMT 鋼網(wǎng)前，需要使用專業(yè)的張力計(jì)對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)量，確保整個(gè)鋼網(wǎng)的張力值均勻，偏差控制在較小范圍內(nèi)。

　　SMT 鋼網(wǎng)的張力值是影響印刷精度和穩(wěn)定性的核心要素。在 SMT 生產(chǎn)過(guò)程中，嚴(yán)格控制鋼網(wǎng)的張力值，選擇合適的張力范圍，并保證張力均勻性，同時(shí)定期對(duì)鋼網(wǎng)張力進(jìn)行檢測(cè)和調(diào)整，才能實(shí)現(xiàn)高精度、穩(wěn)定的錫膏印刷，為高品質(zhì)的 SMT 生產(chǎn)提供保障。