在 SMT（表面貼裝技術）生產流程中，SMT 鋼網的脫模環(huán)節(jié)是決定元器件焊接效果的關鍵步驟。不同的脫模方式會直接影響錫膏從鋼網開口處的轉移效果，進而對焊點質量、焊接可靠性產生重要影響。

　　傳統(tǒng)脫模方式 —— 接觸式脫模是較為常見的一種方式。在接觸式脫模過程中，印刷刮刀將錫膏刮過鋼網表面后，印刷機的頂針或頂塊會將 PCB（印刷電路板）向上頂起，使 PCB 與鋼網緊密貼合，隨后 PCB 迅速下降完成脫模。這種方式操作簡單，但由于 PCB 與鋼網之間存在較大的摩擦力，容易導致錫膏在鋼網開口處殘留，造成錫膏轉移量不足，使得元器件焊接時出現(xiàn)焊錫量少、虛焊等問題。特別是對于間距較小、引腳密集的高精元器件，錫膏殘留更容易引發(fā)橋連，影響焊接質量。此外，頻繁的接觸還可能對鋼網造成磨損，縮短鋼網使用壽命，進一步影響焊接效果的穩(wěn)定性。

　　非接觸式脫模則有效改善了接觸式脫模的弊端。非接觸式脫模通過在 PCB 與鋼網分離時，利用真空吸附或氣流輔助等方式，減少兩者之間的摩擦力。例如，真空脫模技術在 PCB 下降過程中，通過在鋼網底部施加真空吸力，使錫膏在真空作用下順利脫離鋼網開口，準確轉移到 PCB 焊盤上。這種方式能有效減少錫膏殘留，提高錫膏轉移效率和精度，使得焊點飽滿、均勻，降低虛焊、橋連等焊接缺陷的發(fā)生率。對于 0201、01005 等微小尺寸的元器件，非接觸式脫?？梢愿玫乇ＷC錫膏成型，確保焊接可靠性。

　　分步脫模技術是近年來發(fā)展起來的一種優(yōu)化脫模方式。它結合了接觸式和非接觸式脫模的優(yōu)點，分階段完成脫模過程。首先采用接觸式脫模使 PCB 與鋼網貼合，然后在分離過程中逐漸引入真空或氣流輔助，以減小錫膏與鋼網開口壁的粘附力。分步脫模能夠更準確地控制錫膏的轉移過程，對于一些對錫膏量和形狀要求很高的特殊元器件，如 BGA（球柵陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）等，分步脫?？梢杂行П苊忮a膏塌陷、拉尖等問題，提高焊接的一致性和良品率。

　　脫模速度與脫模角度也是影響焊接效果的重要因素。無論是哪種脫模方式，過快的脫模速度可能導致錫膏因慣性作用發(fā)生飛濺或變形，影響焊點質量；而脫模速度過慢則會增加錫膏在鋼網開口處的停留時間，導致錫膏干燥、粘性下降，同樣不利于錫膏轉移。脫模角度的調整也不容忽視，合適的脫模角度可以使錫膏在脫離鋼網時受力均勻，保證錫膏成型良好。