表面粗糙度影響錫膏的流動性。SMT 納米鋼網(wǎng)表面若粗糙度較高，存在較多微觀凸起或凹陷，錫膏在印刷過程中流經(jīng)這些區(qū)域時，會受到更大的阻力。這種阻力阻礙了錫膏的順暢流動，導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)開口處的填充不均勻。例如，在印刷間距較小、引腳密集的元器件焊盤時，高粗糙度的鋼網(wǎng)表面會使錫膏難以快速且均勻地填充到每個鋼網(wǎng)開口中，容易出現(xiàn)部分區(qū)域錫膏量不足，而其他區(qū)域堆積的情況，影響錫膏成型的一致性和準確性。相反，表面粗糙度較低、較為光滑的納米鋼網(wǎng)，能夠為錫膏提供更平滑的流動通道，錫膏可以更順暢地在鋼網(wǎng)表面和開口處流動，實現(xiàn)均勻填充，為良好的錫膏成型奠定基礎(chǔ)。

　　表面粗糙度影響錫膏的脫模效果。當(dāng) PCB 與鋼網(wǎng)分離完成脫模時，鋼網(wǎng)表面與錫膏之間的粘附力大小與表面粗糙度密切相關(guān)。若鋼網(wǎng)表面粗糙度過高，錫膏與鋼網(wǎng)表面的接觸面積增加，兩者之間的粘附力增強。在脫模過程中，過大的粘附力會導(dǎo)致部分錫膏殘留在鋼網(wǎng)開口內(nèi)，無法完整地轉(zhuǎn)移到 PCB 焊盤上，造成錫膏轉(zhuǎn)移量不足，焊點出現(xiàn)虛焊、焊錫量少等缺陷。而低表面粗糙度的 SMT 納米鋼網(wǎng)，能夠有效降低與錫膏的粘附力，使錫膏在脫模時更容易脫離鋼網(wǎng)，轉(zhuǎn)移到 PCB 焊盤上，保證錫膏成型的完整性和形狀精度。

　　表面粗糙度對錫膏成型的影響還體現(xiàn)在對錫膏形狀的控制上。在錫膏印刷后，理想的錫膏成型應(yīng)具有清晰、規(guī)則的形狀，以確保元器件焊接時焊點的可靠性。表面粗糙的鋼網(wǎng)在錫膏脫模過程中，由于表面微觀結(jié)構(gòu)的不規(guī)則，容易使錫膏邊緣產(chǎn)生毛刺、拉絲等現(xiàn)象，破壞錫膏成型的形狀精度。而經(jīng)過特殊處理，具有合適表面粗糙度的 SMT 納米鋼網(wǎng)，能夠使錫膏在脫模后保持良好的形狀，其邊緣整齊、表面光滑，為元器件的焊接提供保障。

　　此外，不同類型的錫膏對鋼網(wǎng)表面粗糙度的敏感度也有所不同。例如，顆粒較細、粘性較高的錫膏，對鋼網(wǎng)表面粗糙度更為敏感，在高粗糙度鋼網(wǎng)表面更容易出現(xiàn)流動不暢和脫模困難的問題；而顆粒較粗、流動性較好的錫膏，相對來說受表面粗糙度的影響較小。因此，在實際生產(chǎn)中，需要根據(jù)所使用的錫膏特性，合理選擇具有合適表面粗糙度的 SMT 納米鋼網(wǎng)，以實現(xiàn)錫膏成型效果。