在 SMT 貼片加工過程中，SMT 鋼網(wǎng)出現(xiàn)堵塞是常見問題，它會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷不均勻、漏印等情況，影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。要解決鋼網(wǎng)堵塞問題，需先明確堵塞原因，再采取針對性措施。

　　錫膏特性是導(dǎo)致鋼網(wǎng)堵塞的重要因素之一。錫膏中金屬粉末顆粒大小不均、助焊劑含量不合適，都容易造成堵塞。如果錫膏的粘度太高，流動(dòng)性差，在通過鋼網(wǎng)開口時(shí)就難以順暢漏下，容易堆積在開口處形成堵塞。解決這類問題，可先更換合適的錫膏，選擇金屬粉末顆粒均勻、粘度適中的產(chǎn)品。若暫時(shí)無法更換錫膏，可對錫膏進(jìn)行適當(dāng)處理，比如在使用前充分?jǐn)嚢?，讓錫膏各成分混合更均勻，改善其流動(dòng)性。同時(shí)，控制好錫膏的使用時(shí)間和環(huán)境溫度，避免錫膏長時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下，防止其因干結(jié)而堵塞鋼網(wǎng)。

　　鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)不合理也會(huì)引發(fā)堵塞。當(dāng)鋼網(wǎng)開口尺寸過小，或者開口形狀不利于錫膏釋放時(shí)，錫膏容易殘留在開口內(nèi)。針對這種情況，可對鋼網(wǎng)開口進(jìn)行優(yōu)化。在設(shè)計(jì)階段，根據(jù) PCB 板上元器件的尺寸和形狀，合理規(guī)劃鋼網(wǎng)開口大小和形狀，比如采用梯形開口、喇叭形開口等特殊形狀，有助于錫膏順利脫模，減少堵塞概率。若鋼網(wǎng)已投入使用，可通過激光微加工等方式對開口進(jìn)行修正，但此方法需謹(jǐn)慎操作，避免損傷鋼網(wǎng)其他部位。

　　鋼網(wǎng)清洗不及時(shí)或清洗方法不當(dāng)同樣會(huì)造成堵塞。隨著使用次數(shù)增加，鋼網(wǎng)表面和開口處會(huì)殘留錫膏和雜質(zhì)，如果不及時(shí)清洗，殘留物會(huì)越積越多，導(dǎo)致堵塞。因此，要制定合理的清洗周期，根據(jù)生產(chǎn)頻率和錫膏使用情況，定期對鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗。清洗時(shí)，選擇合適的清洗劑很關(guān)鍵，不同材質(zhì)的鋼網(wǎng)對清洗劑的要求不同，例如不銹鋼鋼網(wǎng)可選用專用的不銹鋼清洗劑，既能有效去除殘留物，又不會(huì)腐蝕鋼網(wǎng)。清洗過程中，可采用超聲波清洗、高壓噴淋等方式。超聲波清洗利用高頻振動(dòng)，能深入鋼網(wǎng)開口內(nèi)部，將頑固的殘留物震落；高壓噴淋則通過高壓水流沖洗鋼網(wǎng)表面和開口，快速清理可見污漬。兩種方式結(jié)合使用，能達(dá)到較好的清洗效果。

　　此外，生產(chǎn)環(huán)境因素也不容忽視。車間內(nèi)的溫濕度、潔凈度會(huì)影響錫膏狀態(tài)和鋼網(wǎng)清潔度。高溫環(huán)境會(huì)使錫膏加速干結(jié)，而潮濕環(huán)境容易導(dǎo)致鋼網(wǎng)生銹，兩者都可能引發(fā)堵塞。所以要控制好生產(chǎn)車間的溫濕度，保持環(huán)境干燥潔凈。同時(shí)，在鋼網(wǎng)使用過程中，注意操作規(guī)范，避免用手直接觸摸鋼網(wǎng)表面，防止手上的油脂、灰塵等污染鋼網(wǎng)，增加堵塞風(fēng)險(xiǎn)。