SMT納米鋼網(wǎng)制作技術(shù)要知道的有哪些

　　在外表貼裝安裝的回流焊接中，錫膏用于外表貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的銜接。有許多變量，如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用辦法和印刷工藝進(jìn)程。在印刷錫膏的進(jìn)程中基板放在工作臺(tái)上機(jī)械地或真空夾緊定位用定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)。 在手工或半自

　　動(dòng)印刷機(jī)中錫膏是手工地放在模板上這時(shí)印刷刮刀處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中錫膏是自動(dòng)分配套工程。在印刷進(jìn)程中印刷刮刀向下壓在模板上使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮刀走過所開孔的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)錫膏經(jīng)過模板上的開孔印刷到

　　焊盤上。 模板印刷進(jìn)程為接觸印刷。 刮刀的磨損、壓力和硬度決議印刷質(zhì)量，應(yīng)該細(xì)心監(jiān)測(cè)。刮刀邊際應(yīng)該尖利和直線。刮刀壓力低

　　造成遺漏和粗糙的邊際，而刮刀壓力高或很軟的刮板將引起斑駁狀的印刷，乃至或許損壞刮刀和模板。過高的壓力也傾向于從寬的開孔

　　中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。常見有兩種刮刀類型橡膠或聚氨酯刮刀和金屬刮刀。當(dāng)運(yùn)用橡膠刮刀時(shí)運(yùn)用橡膠硬度計(jì)為

　　70°—90°硬度的刮刀。當(dāng)運(yùn)用過高的壓力時(shí)將會(huì)導(dǎo)致進(jìn)入到模板底部的錫膏造成錫橋。故要求頻繁的底部抹擦，增大了工作量。為了

　　避免底部滲透，焊盤開口在印刷時(shí)有必要供給密封作用。這也取決于模板開孔壁的粗糙度。 跟著更密距離元件的運(yùn)用，金屬刮刀的用量

　　在添加。它們由不銹鋼或黃銅制作具有平的刀片形狀，運(yùn)用的印刷角度為60°—65°。一些刮刀涂有潤(rùn)滑資料,由于運(yùn)用較小的角度因

　　此不需求尖利。它們比橡膠刮板本錢要貴得多，并或許引起模板磨損。

　　運(yùn)用不同的刮刀類型在運(yùn)用標(biāo)準(zhǔn)元件的密腳元件的印刷電路裝置（PCA）中是有區(qū)別的。錫膏量的要求對(duì)每一種元件有很大的不

　　同。密距離元件要求比標(biāo)準(zhǔn)外表貼裝元件少得多的焊錫量。經(jīng)過焊盤面積和厚度來操控錫膏量。

　　一、 模板資料?

　　1、網(wǎng)框?

　　網(wǎng)框分活動(dòng)網(wǎng)和固定網(wǎng)框，活動(dòng)網(wǎng)框直接將鋼片安裝在框架上一個(gè)網(wǎng)框可以重復(fù)運(yùn)用。固定網(wǎng)框是用膠水將絲網(wǎng)紗粘覆在網(wǎng)框

　　上，后者又經(jīng)過膠水固定。固定網(wǎng)框較易取得均勻的鋼片張力，張力巨細(xì)一般為35~48N/cm2。（正常固定網(wǎng)框的允許張力為35牛頓

　　—42牛頓。嘉立創(chuàng)公司選用固定網(wǎng)框，張力正常為40牛頓。）

　　2、網(wǎng)紗?

　　網(wǎng)紗用于固定鋼片和網(wǎng)框，可分為不銹鋼絲網(wǎng)和高分子聚脂網(wǎng)。不銹鋼絲網(wǎng)常用100目左右，可供給較安穩(wěn)足夠的張力。僅僅使

　　用時(shí)間過長(zhǎng)后，不銹鋼絲網(wǎng)易變形失掉張力。聚脂網(wǎng)網(wǎng)蠅有機(jī)物是常選用100目，它不易變形。運(yùn)用壽命持久。

　　3、薄片?

　　即用來開孔的銅片、不銹鋼片、鎳合金、聚脂物等。嘉立創(chuàng)科技的模板統(tǒng)一選用美國(guó)優(yōu)質(zhì)304不銹鋼片，該鋼片以其優(yōu)異的機(jī)械

　　性能大大提高模板的運(yùn)用壽命。

　　4、膠水?

　　用來張貼網(wǎng)框和鋼片的膠水在模板中作用較大。嘉立創(chuàng)科技針對(duì)不同客戶的運(yùn)用情況，專門選用丹麥AB膠水及日本黃膠水，此膠水可堅(jiān)持結(jié)實(shí)的粘著力，并且可反抗各種模板清洗劑的復(fù)雜清洗。?

　　二、蝕刻模板?

　　金屬模板和柔性金屬模板是運(yùn)用兩個(gè)陽性圖形經(jīng)過從雙面的化學(xué)研磨為蝕刻的。在這個(gè)進(jìn)程中，蝕刻不只在所期望的筆直方向進(jìn)行并且在橫向也有。這叫做底切，開孔比期望的略大。由于50/50從雙面進(jìn)行蝕刻，其成果是幾乎直線的孔壁，在中心有微微沙漏形的收窄。

　　由于電蝕刻模板孔壁或許不滑潤(rùn)。電拋光，即后工序孔壁處理一個(gè)微蝕刻工藝，是到達(dá)滑潤(rùn)孔壁的一個(gè)辦法。另一個(gè)到達(dá)較滑潤(rùn)孔壁的辦法是鍍鎳層。拋光后潤(rùn)滑的外表對(duì)錫膏的釋放是好的，但或許引起錫膏越過模板外表而不在刮刀前翻滾。這個(gè)問題可經(jīng)過挑選性地拋光孔壁，而不是對(duì)整個(gè)模板外表進(jìn)行處理。鍍鎳進(jìn)一步改進(jìn)滑潤(rùn)度和印刷性能。

　　三、激光切開模板?

　　激光切開是一種減去工藝，但它沒有底切問題。模板直接從Gerber數(shù)據(jù)制作，因而開孔精度得到改進(jìn)。數(shù)據(jù)可按需求調(diào)整以改變尺度，更好的進(jìn)程操控也會(huì)改進(jìn)開孔精度。激光切開模板的孔壁的筆直。 激光切開的模板會(huì)發(fā)生粗糙的邊際。由于在切開期間汽化的金屬變成金屬渣。這或許引起錫膏堵塞。更滑潤(rùn)的孔壁可經(jīng)過電拋光后處理。激光切開的模板，如果沒有預(yù)先對(duì)需求較薄的區(qū)域進(jìn)行化學(xué)腐蝕，就不能制成臺(tái)階式多級(jí)模板。