SMT鋼網(wǎng)分類了解

　　按SMT鋼網(wǎng)的制造工藝可分為：激光模板，電拋光模板，電鑄模板，階梯模板，邦定模板，鍍鎳模板，蝕刻模板。

　　激光模板（LaserStencil）

　　激光鋼網(wǎng)模板是目前SMT鋼網(wǎng)職業(yè)中Z常用的模板，其特點(diǎn)是：

　　直接選用數(shù)據(jù)文件制造，減少了制造誤差環(huán)節(jié)；

　　SMT模板開(kāi)口方位精度極高：全程誤差≤±4μm；

　　SMT模板的開(kāi)口具有幾何圖形，有利于錫膏的印刷成型。

　　制造激光鋼網(wǎng)需求以下材料：

　　材料有必要：

　　PCB：版次正確，無(wú)變形、損壞、開(kāi)裂;

　　偉立異鋼網(wǎng)（SMT模板）加工集團(tuán)可接受多種CAD數(shù)據(jù)格局：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列軟件設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。

　　GERBER文件是美國(guó)GERBER公司提出的一種數(shù)據(jù)格局;它是將PCB信息轉(zhuǎn)化成多種光繪機(jī)能識(shí)其他電子數(shù)據(jù)，亦稱光繪文件。GERBER文件是一種有X、Y坐標(biāo)和附加命令的軟件結(jié)構(gòu)，GERBER格局正式學(xué)名叫“RS274格局”。它已成為PCB職業(yè)的規(guī)范格局文件。

　　GERBER文件結(jié)合Aperture list（亦稱D-Code）文件，界說(shuō)了圖形的起始點(diǎn)以及圖形形狀及巨細(xì)。D-Code界說(shuō)了電路中線路、孔、焊盤或其他圖形的巨細(xì)及形狀。

　　GERBER文件有兩種類型：RS274D及RS274X

　　RS274D含X、Y DATA，不含D-Code文件;

　　RS274X含X、Y DATA， D-Code文件也界說(shuō)在該文件里。

　　電拋光模板（E.P.Stencil）

　　電拋光模板是在激光切割后，經(jīng)過(guò)電化學(xué)的辦法，對(duì)鋼片進(jìn)行后處理，以改進(jìn)開(kāi)口孔壁。

　　其特點(diǎn)是：

　　1、孔壁潤(rùn)滑，對(duì)超細(xì)距離的QFP/BGA/CSP尤其合適。

　　2、減少SMT模板的擦洗次數(shù)，大大提高工作效率 。

　　電鑄模板（E.F.Stencil）

　　為適應(yīng)電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求，超細(xì)體積（如0201）和超密距離（如 ūBGA、CSP）被廣泛應(yīng)用，這樣一來(lái)，SMT鋼網(wǎng)職業(yè)對(duì)印刷模板也提出了更高的要求， 電鑄模板應(yīng)運(yùn)而生。

　　階梯模板（StepStencil）

　　因同一PCB上各類元件焊接時(shí)對(duì)錫膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分區(qū)域厚度不同，這就產(chǎn)生了STEP-DOWN&STEP-UP工藝模板。

　　SMT鋼網(wǎng)

　　STEP-DOWN模板

　　對(duì)模板進(jìn)行局部減薄，以減少特定元件焊接時(shí)的錫量。

　　邦定模板（BondingStencil）

　　PCB上已固定了COB器件，但仍要進(jìn)行印錫的貼片工藝，這就需求用到Bonding模板。

　　Bonding模板就是在模板所對(duì)應(yīng)的PCB bonding位處加做一個(gè)小蓋，以避開(kāi)COB器件達(dá)到平整印刷的目的。

　　鍍鎳模板（Ni.P.Stencil）

　　為了減少錫膏與孔壁之間的摩擦力，便于脫模，進(jìn)一步改進(jìn)錫膏的開(kāi)釋作用， 在2004年頭，偉立異公司在傳統(tǒng)減成工藝“電拋光”模板基礎(chǔ)上，增加了特其他后 處理加成工藝——“鍍鎳”，并獲得專利。鍍鎳模板結(jié)合了激光模板與電鑄模板的長(zhǎng)處。