SMT納米鋼網(wǎng)易清潔涂層在未來的兩年內(nèi)將會(huì)覆蓋整個(gè)普通的鋼網(wǎng)行業(yè)，整張鋼網(wǎng)的涂層成本很低，設(shè)備的投入運(yùn)營成本小，工藝簡單，但是能夠?yàn)楫a(chǎn)品帶來巨大的附加值。

　　納米鋼網(wǎng)就是在普通鋼網(wǎng)表面噴涂一層約100-500納米的納米涂層，稱料納米鋼網(wǎng)

　　納米鋼網(wǎng)將鋼片的硬度提升10%-30% (即硬度達(dá)到400-450HV)，而且納米涂層具有超疏水性，并且就有自潔功能，從而減少錫膏在背面的殘留，減少擦拭頻率，可以由原來的3-5片擦拭一次提升到 20-60片擦拭一次。

　　因?yàn)镾MT快速發(fā)展趨勢，電子器件愈來愈小、拼裝相對密度愈來愈高，BGA、CSP、Flipchip、復(fù)合化內(nèi)置式元器件等新封裝持續(xù)出現(xiàn)，造成了SMT機(jī)器設(shè)備、焊材、包裝印刷、貼片和焊接方法的轉(zhuǎn)變。因而，對PCB設(shè)計(jì)也明確提出了高些的規(guī)定。盡管現(xiàn)階段早已擁有PROTEL、POWER、PCB等作用極強(qiáng)的CAD制圖軟件，能夠立即將電電路原理圖轉(zhuǎn)化成布線方案，針對標(biāo)準(zhǔn)尺寸電子器件的焊層圖型能夠立即從CAD手機(jī)軟件的元器件封裝中啟用，但事實(shí)上還務(wù)必依據(jù)拼裝相對密度、不一樣的加工工藝、不一樣的機(jī)器設(shè)備及其獨(dú)特電子器件的規(guī)定開展設(shè)計(jì)方案。