SMT納米鋼網(wǎng)（通常所說的SMT鋼網(wǎng)）的工藝流程可以根據(jù)不同的制造方法而有所差異。

　　1. 化學蝕刻法

　　工藝流程：

　　切割合適尺寸的鋼片：根據(jù)需求裁剪不銹鋼片所需尺寸。

　　清潔：對鋼片進行清潔處理，以去除表面雜質(zhì)。

　　涂光阻材料：在鋼片表面涂覆光阻材料，以保護不需要蝕刻的區(qū)域。

　　UV曝光：通過紫外線照射，使光阻材料在需要蝕刻的區(qū)域曝光。

　　顯影、烘干：將曝光后的鋼片進行顯影處理，去除未曝光的光阻材料，并進行烘干。

　　化學蝕刻：使用腐蝕性化學溶液對曝光區(qū)域進行蝕刻，形成與PCB焊盤對應(yīng)的開孔。

　　剝離光阻材料：去除剩余的光阻材料。

　　清潔、烘干：對蝕刻后的鋼片進行清潔和烘干處理。

　　檢查：對鋼網(wǎng)進行外觀、尺寸及圖案完整性的檢查。

　　繃網(wǎng)：將鋼網(wǎng)固定在框架上。

　　包裝：對合格的鋼網(wǎng)進行包裝，以防運輸過程中損壞。

　　特點：一次成型，速度較快；價格便宜。但易形成沙漏形狀（蝕刻不夠）或開口尺寸變大（過度蝕刻），且制作過程有污染，不利于環(huán)保。

　　2. 激光切割法

　　工藝流程：

　　數(shù)據(jù)處理：根據(jù)PCB文件進行數(shù)據(jù)處理，生成激光切割所需的坐標數(shù)據(jù)。

　　激光打孔：使用高能激光束在不銹鋼片上準確打孔，形成所需的開孔。

　　打磨、電拋光：對激光切割后的孔壁進行打磨和電拋光處理，以提高孔壁的光潔度和精度。

　　檢查：對鋼網(wǎng)進行嚴格的檢查，確保開孔質(zhì)量和尺寸符合標準。

　　繃網(wǎng)：將鋼網(wǎng)固定在框架上。

　　包裝：對合格的鋼網(wǎng)進行包裝。

　　特點：數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素影響小；梯形開口利于脫模；可做精密切割；價格適中。對于精密元件SMT組裝一般建議采用激光鋼網(wǎng)。

　　3. 電鑄成型法

　　工藝流程：

　　基板上涂感光膜：在基板上涂覆感光膜。

　　曝光、顯影：通過曝光和顯影處理，形成與PCB焊盤對應(yīng)的圖案。

　　電鑄鎳：在圖案上電鍍鎳層，形成所需的鋼片厚度。

　　成型：將電鍍好的鎳層從基板上剝離下來，形成完整的鋼網(wǎng)。

　　鋼片清洗：對鋼網(wǎng)進行清洗處理，去除表面雜質(zhì)。

　　張網(wǎng)：將鋼網(wǎng)固定在框架上。

　　特點：孔壁光滑，特別適合超細間距鋼網(wǎng)制作法。但工藝較難控制，制作過程有污染，不利于環(huán)保；制作周期長且價格較高。

　　4. 混合工藝（階梯鋼網(wǎng)）

　　工藝流程：

　　混合工藝通常結(jié)合化學蝕刻法和激光切割法來制作階梯鋼網(wǎng)。首先，通過化學蝕刻法獲得所需厚度的鋼片；然后，使用激光切割法在鋼片上準確打孔，形成不同厚度的區(qū)域以滿足板上不同元件對錫量的不同要求。進行繃網(wǎng)和包裝處理。

　　特點：能夠滿足板上不同元件對錫量的不同要求，提高SMT貼片加工的靈活性和效率。